VTV-9000系列装载了『BGA检查工具』,是BGA(Ball Grid Array)封装(里面)用的外观检查工具。专用工具可简单的对焊球/模式的登记等进行检查设置,并可立即实施检查。

简单检查设置

作为BGA功能中最重要的项目之一,【焊球/模式】的登记和管理部分凝聚了各种方式。

  • 可登记焊球数为100×100=10,000个(最多)
  • 焊球切分(自动,手动)
  • 简单登记焊球的功能
  • 焊球模板为积分模型
  • 焊球模板也可进行掩膜
  • 可查看每焊球的得分,对比度
  • 自动设定焊球位置
简单检查设置

选择预先所准备的项目,就可简单设定检查项目。

检查项目

  • 焊球品质
    搜索得分,对比度
  • 焊球外形
    焊球直径,焊球真圆度
  • 焊球位置
    X差分,Y差分,XY差分
检查项目

丰富的检查项目和复合检查

VTV-9000系列不是BGA专用的检查设备。
通过追加通用的各检查工具(封装检测、检查,BLOB检查,DefFinder®:通用外观检查等),可实现各种复合检查。

里面

里面

表面

表面

通过光源控制,以2种以上的光源条件来进行检查

不能只靠1种光源条件来完成所有的检查。VTV-9000通过照明控制器,从图像处理设备侧进行LED光源的ON/OFF和调光控制。通过光源条件的切换,用检查项目相符合的最佳光源条件来实现最稳定的检查。

照通过光源控制,以2种以上的光源条件来进行检查

缺陷检查

通过光源控制,以2种以上的光源条件来进行检查

异物检查

通过光源控制,以2种以上的光源条件来进行检查`

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