超深度相机特有的3个特长

  • 伤痕和缺陷更加清楚
  • 检查全体的高速化+成本缩减
  • 提高了设备设计的自由度

1.清楚查看伤痕或凹凸等缺陷

无需使用曝光时间较长的同轴光源

伤痕或缺陷检测

伤痕部分也扩散反射,所以无法清晰照射、利用正反射光来作出影子,并能得到高对比度

细微的凹凸检测

同轴光源严格说不单是垂直成分,所以凹凸不明显的话就做不出影子,则不能清楚照射

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2.原本需要从多个方向进行拍摄,现只需拍摄1次便能进行检查

减少了检查的拍摄次数和相机数 → 整体检查时间的高速化+成本缩减

<复数列端子的外观检查>

斜向拍摄的话复数列端子也不会重叠,可一次性完成检查。

复数列端子的外观检查

<一次性检查复数面>

原本需要4方向拍摄的接插件检查也能一次性完成。

一次性检查复数面

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3.提高了设备设计的自由度

相机和光源系的配置,不会影响运输系

相机与光源系的配置

只需旋转,即可进行全面检查 → 无需复杂而高价的机构

相机的旋转

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超深度相机的使用案例

超深度相机适用于以下各种检查。

  • 压接端子的TP与宽度检查
  • 接插件嵌合部分的裂缝检查
  • 接插件PIN尖端的检测
  • 大型成品内存墙面的伤痕检查
  • 针脚框架上的一体树脂成形部分的检查
  • 自动机的定位
角落部分的短缺检查、BGA,LGA的平坦度检查

硬件规格

200万像素 500万像素 1200万像素
像素数 2048 x 1088 2448 x 2056 3984 x 3000
图像传输速度
(普通模式)
13.5ms
(74fps)
62.5ms
(16fps)
53ms
(19fps)
图像传输速度
(高速模式)
6.7ms
(150fps)
- 19.2ms
(52fps)
外形尺寸
(W x H x D)
68 x 68 x 54 mm 68 x 68 x 54 mm 68 x 68 x 54 mm
其他 彩色,黑白 彩色,黑白 彩色,黑白

DefFinder®系列