图像处理检查设备・外观检查设备 必速勘贸易(上海)有限公司

画像一筋。必速勘贸易(上海)有限公司

BGA检查
BGA专用工具
设定简单,可直接进行检查

可以简单进行焊球/模式的登记等检查设置,
并可立即实施检查

常见的问题

设定复杂
费工夫
焊球登记数太少
对应范围受限
焊球的高度
也想一起检查
ViSCO为您解决!

BGA专用工具可以直接进行检查

【BGA检查工具】是BGA(Ball Grid Array)封装(里面)专用的外观检查工具。 专用工具可简单的进行焊球/模式的登记等检查设置,并可立即实施检查。

・可登记的焊球数为100×100=10,000个(最多)
・焊球切分(自动,手动)
・简单登记焊球的功能
・焊球模板为积分模型
・焊球模板也能做掩膜处理
・可查看每个焊球的得分,对比度
・自动设定焊球位置

检查项目

选择预先所准备的项目,就可简单设定检查项目。

焊球品质:搜索得分,对比度
焊球外形:焊球直径,焊球真圆度
焊球位置:X差分,Y差分,XY差分

组合工具实现大量的项目检查

通过与通用检查工具(BLOB检查,DefFinder®等)的组合,可实现各种检查。

里面

表面

封装检测、检查

从封装轮廓部分的边缘求得最佳直线,并在其交叉点检测封装的位置。
通过所检测的封装信息,完成各种检查。

◯封装宽度
◯封装高度
◯封装变形
◯封装缺损
◯异物混入

通过制作高精度动态掩膜来抑制虚报/遗漏

尺寸易变的硅芯片等检查对象,也能制作沿着各角形边缘的掩膜。
可以根据各自的对象准确地进行掩膜输出。

  • 倒角
  • 圆角
  • 向内圆角

切换光源条件进行复数检查

通过光源条件的切换,用符合检查项目的最佳光源条件来实现最稳定的检查。

光源条件1

封装缺损的检查

光源条件2

焊球内异物检查

我们的介绍

作为视觉检测和图像处理检测专家组,我们提供的产品继续引领行业

我们是从事于图像处理检验的专业团体。我们不单是制造商,还兼备了图像处理算法,光学技术,电力、机械的知识和经验,并且能够处理 综合性咨询的开发型工程的企业。

咨询/支持
如有任何关于各种产品的咨询或问题,请随时与我们联系。
电话咨询
4008070338(营业专线)
从网上查询
咨询从这里联系我们
技术点击此处查看技术咨询

咨询/相关信息

TOP