半导体外观检查用筐体装载了适用于半导体检查的各种工具。除了高性能,还持有照明和摄像机设置数、角度等高柔软性。是绝对有信心满足顾客要求的ViSCO的解决方案。

检查焊球的遗漏,变形,位置偏移,封装欠缺。

焊球检查
焊球检查

焊球检查

登记良品焊球模板,利用搜索计算数目并检查遗漏等问题。针对搜索出来的每个焊球,用边缘检测来获取焊球外形,并识别焊球形状。从焊球形状检查变形和直径以及位置偏差等。

里面

封装外观检查

检查有无欠缺或异物。

  • 封装宽度
  • 封装高度
  • 封装歪斜
  • 封装欠缺
  • 异物混入
里面

通过光源控制,以2种以上的光源条件来进行检查

不能只靠1种光源条件来完成所有的检查。VTV-9000通过专用的光源控制组件,从图像处理设备侧进行LED光源的ON/OFF和调光控制。通过光源条件的切换,用检查项目相符合的最佳光源条件来实现最稳定的检查。

封装外观检查

缺陷检查

封装外观检查

异物检查